先进封装

围绕陈立武“瓶颈在哪里，印钞机就在哪里”的投资哲学，深度剖析英特尔押注的 EMIB 先进封装、玻璃基板与合成金刚石散热三张王牌，以及后摩尔时代的供应链价值迁徙。

从英特尔延揽前 SK 海力士 CEO 李锡熙执掌先进封装切入，对比 EMIB 局部硅桥与台积电 CoWoS 整片硅中介层的成本、面积与良率优劣，解析 AI 芯片封装格局的潜在变局。

当“AI CapEx 普涨扩散”逻辑告一段落，算力投资进入去伪存真阶段。本文从量、价、产品结构与持续性四维出发，将产业链划分为四大象限并梳理存储、光互连与供电散热的核心卡位。