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光模块

AI 算力产业链投资逻辑的新阶段：从资本开支扩散到核心瓶颈筛选
·12005 字·24 分钟
半导体与算力 AI算力 HBM 光模块 先进封装 液冷 数据中心 投资逻辑
当“AI CapEx 普涨扩散”逻辑告一段落，算力投资进入去伪存真阶段。本文从量、价、产品结构与持续性四维出发，将产业链划分为四大象限并梳理存储、光互连与供电散热的核心卡位。
光子产业六层技术栈拆解：从磷化铟衬底到 CPO 光互连
·10502 字·21 分钟
半导体与算力 光通信 硅光子 光模块 CPO InP AI数据中心 产业链研究
将 AI 数据中心光互连产业拆解为衬底材料、外延设备、代工封装、测试良率、光器件模块与网络部署六层技术栈，厘清各环节的核心壁垒、兑现周期与代表标的。