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光子产业六层技术栈拆解:从磷化铟衬底到 CPO 光互连
2026-06-08
·
10502 字
·
21 分钟
半导体与算力
光通信
硅光子
光模块
CPO
InP
AI数据中心
产业链研究
将 AI 数据中心光互连产业拆解为衬底材料、外延设备、代工封装、测试良率、光器件模块与网络部署六层技术栈,厘清各环节的核心壁垒、兑现周期与代表标的。