硅光子
光子产业六层技术栈拆解:从磷化铟衬底到 CPO 光互连
·10502 字·21 分钟
半导体与算力
光通信
硅光子
光模块
CPO
InP
AI数据中心
产业链研究
将 AI 数据中心光互连产业拆解为衬底材料、外延设备、代工封装、测试良率、光器件模块与网络部署六层技术栈,厘清各环节的核心壁垒、兑现周期与代表标的。
人工智能扩展取决于连接:COMPUTEX 2026 Marvell 主题演讲全录
·28632 字·58 分钟
半导体与算力
Marvell
英伟达
光互连
CPO
硅光子
AI基础设施
日月光
YouTube笔记
Marvell CEO Matt Murphy 联手黄仁勋与日月光吴田玉,深度阐述 AI 算力瓶颈如何从计算、内存迁移至高速连接,以及 1.6T 相干光、100T 交换芯片与共封装光学(CPO)如何突破机架“铜墙”极限。