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硅光子

光子产业六层技术栈拆解:从磷化铟衬底到 CPO 光互连
·10502 字·21 分钟
半导体与算力 光通信 硅光子 光模块 CPO InP AI数据中心 产业链研究
将 AI 数据中心光互连产业拆解为衬底材料、外延设备、代工封装、测试良率、光器件模块与网络部署六层技术栈,厘清各环节的核心壁垒、兑现周期与代表标的。
人工智能扩展取决于连接:COMPUTEX 2026 Marvell 主题演讲全录
·28632 字·58 分钟
半导体与算力 Marvell 英伟达 光互连 CPO 硅光子 AI基础设施 日月光 YouTube笔记
Marvell CEO Matt Murphy 联手黄仁勋与日月光吴田玉,深度阐述 AI 算力瓶颈如何从计算、内存迁移至高速连接,以及 1.6T 相干光、100T 交换芯片与共封装光学(CPO)如何突破机架“铜墙”极限。