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陈立武

英特尔“三张牌”点燃半导体:EMIB 先进封装、玻璃基板与新材料革命
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半导体与算力 英特尔 陈立武 EMIB 玻璃基板 先进封装 半导体材料
围绕陈立武“瓶颈在哪里,印钞机就在哪里”的投资哲学,深度剖析英特尔押注的 EMIB 先进封装、玻璃基板与合成金刚石散热三张王牌,以及后摩尔时代的供应链价值迁徙。