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陈立武
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陈立武
英特尔“三张牌”点燃半导体:EMIB 先进封装、玻璃基板与新材料革命
2026-06-22
·
3298 字
·
7 分钟
半导体与算力
英特尔
陈立武
EMIB
玻璃基板
先进封装
半导体材料
围绕陈立武“瓶颈在哪里,印钞机就在哪里”的投资哲学,深度剖析英特尔押注的 EMIB 先进封装、玻璃基板与合成金刚石散热三张王牌,以及后摩尔时代的供应链价值迁徙。