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半导体设备四巨头估值复利:从装机存量看 ASML、应用材料、泛林与科磊
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半导体与算力 半导体设备 ASML 应用材料 泛林集团 科磊 WFE 估值分析
穿透晶圆厂前道设备(WFE)表观市占率,从技术代际垄断、装机存量售后复利(CSBG)、客户粘性与自由现金流质量四个维度,解析 ASML、AMAT、LRCX 与 KLAC 的估值分化逻辑。