EMIB
英特尔“三张牌”点燃半导体：EMIB 先进封装、玻璃基板与新材料革命
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半导体与算力
英特尔
陈立武
EMIB
玻璃基板
先进封装
半导体材料
围绕陈立武“瓶颈在哪里，印钞机就在哪里”的投资哲学，深度剖析英特尔押注的 EMIB 先进封装、玻璃基板与合成金刚石散热三张王牌，以及后摩尔时代的供应链价值迁徙。
英特尔的先进封装反攻：EMIB 如何挑战台积电 CoWoS 护城河
·1328 字·3 分钟
半导体与算力
英特尔
台积电
先进封装
EMIB
CoWoS
SK海力士
HBM
从英特尔延揽前 SK 海力士 CEO 李锡熙执掌先进封装切入，对比 EMIB 局部硅桥与台积电 CoWoS 整片硅中介层的成本、面积与良率优劣，解析 AI 芯片封装格局的潜在变局。