HBM

打破传统存储器“涨价—扩产—崩盘”的周期律假设，从智能体 Token 消耗、长上下文 KV Cache 状态驻留与模型规模三大引擎量化推演 2026—2030 年 HBM 的结构性供需缺口。

围绕存储带宽、计算灵活性与部署功耗三大核心约束，横评 Groq、Cerebras、Tenstorrent、SambaNova、Etched 等 12 家 AI 推理芯片公司的四大存储架构路线与生存空间。

基于 SemiAnalysis 深度研究，剖析全球第四大 DRAM 厂商长鑫存储在设备管制、制程代差与良率上的真实约束，论证为何其扩产短期内不会终结由 HBM 驱动的内存超级周期。

当 AI 演进至推理主线，存储成为最大算力瓶颈。本文从定制化属性、指数级需求与技术迭代三大条件出发，推演 HBM、DRAM 与企业级 SSD 能否摆脱传统强周期泥潭。

从英特尔延揽前 SK 海力士 CEO 李锡熙执掌先进封装切入，对比 EMIB 局部硅桥与台积电 CoWoS 整片硅中介层的成本、面积与良率优劣，解析 AI 芯片封装格局的潜在变局。

当“AI CapEx 普涨扩散”逻辑告一段落，算力投资进入去伪存真阶段。本文从量、价、产品结构与持续性四维出发，将产业链划分为四大象限并梳理存储、光互连与供电散热的核心卡位。